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2929 Bondply系列

金狮贵宾会官网-金狮贵宾会(中国)VIP官方网站-apple app store-金狮贵宾会排行榜2929粘结是一种非增强,热固性薄膜粘合剂系统.

CuClad®6250粘接膜

  • Dk或2.32
  • 乙烯-丙烯酸热塑性共聚物粘接膜

CuClad®6700粘接膜

  • Dk (2).35
  • 氯-三氟乙烯(CTFE)热塑性共聚物粘接膜

RO4400™/RO4400T™系列

  • 预浸料家族基于RO4000系列芯材.
  • 顺序层压能力
  • 无铅焊接能力
  • 更薄的选择,提高多层设计的灵活性

SpeedWave®300P预浸料

SpeedWave®300P预浸料具有低介电常数, 超低损耗树脂材料体系,可用于粘合各种金狮贵宾会官网-金狮贵宾会(中国)VIP官方网站-apple app store-金狮贵宾会排行榜层压板

92毫升™材料

92ML™材料不含卤素, 阻燃剂, 陶瓷填充导热多功能环氧预浸料和层压板系统.

COOLSPAN®TECA薄膜

COOLSPAN®导热导电胶(TECA)是一种热固性胶, 基于环氧树脂, 用于粘接大功率电路板的银填充胶膜.

XtremeSpeed™RO1200™系列 

金狮贵宾会官网-金狮贵宾会(中国)VIP官方网站-apple app store-金狮贵宾会排行榜的xtremspeed™RO1200™层压板和键合板具有低介电常数, 低损耗材料设计,以满足独特的电气, 高速设计的热和机械要求.

支持

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